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焊接過程中使用的是什么潤濕劑？

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  潤濕是熔化時焊料的特性，而不是“使用”的過程。潤濕是一個條件，其中的焊料已經成為熔融在其共晶溫度與焊劑的足夠量。

其實你不“濕焊料”就像是一個動詞，而是要設法達到適當的潤濕的焊料。
  適當潤濕焊料作為條件意味著焊料在其最理想的“流體”狀態下熔化，并且適當地，適當地粘附到例如元件引線（發音為“leed”）或端子和焊盤上或土地它被焊接，從而產生最佳的焊點。以這種方式，兩個不同的接觸表面通過提供最佳導電性的焊接接頭連接在一起。
雖然有時候焊接可以“充分”進行而沒有適當的潤濕而導致足夠的導電性，但是，也可以將電線絞合在一起并用電工膠帶纏繞，或者使用扭曲連接器（用于電線）。如果我們談論的是陶瓷芯片元件，集成電路等表面貼裝元件，則必須進行潤濕以滿足IPC的可接受性條件，否則，焊接將被視為商業用途或銷售的缺陷。

當焊料的正確潤濕與適當的溫度和適當的助熔劑實現，該焊料的外觀有光澤和光滑清潔時，與像水，抱住對象時將具有表面積的最小量。

不正確潤濕的焊料看起來會變得暗淡和灰色，甚至是多孔的，如海綿，或表面有麻點的焊料，以及焊料與元件的粘附性差。這可能是由許多不同的條件造成的：
溫度太低，不能使焊料具有適當的流動性（低于共晶溫度），焊料與元件/焊盤接觸不良，導致“冷焊點”
使用不夠有效熱的尖端，因此可以在等待合金金屬變得“流動”的同時將焊劑作為蒸汽燒掉
從溫度太高以至于焊劑迅速燃燒成蒸汽（并且可能與之結合） - >
長時間（> 3秒左右）將焊點固定在元件上，燒掉焊劑（可能會損壞/燒毀元件）
  從根本上沒有助焊劑，例如回流已經冷卻和清洗過的焊料（使用異丙醇99％，或通過板清洗），一次或多次，不添加額外的助焊劑（或使用焊錫芯或真空吸附脫焊劑）重新焊接）
使用氧化的焊料尖端也可能導致潤濕不當。焊接尖端的氧化主要發生在它留下并且熱時，而不會使尖端鍍錫（用熔化的焊料涂覆尖端）。向尖端添加焊料，提供覆蓋物或層，以保護熱尖端不與氧氣（氧化）反應，通常是因為它未在支架中使用或者在電站斷電時。 **不使用時，在關閉熨斗之前，請務必使用少許焊錫。否則你只需繼續購買新的替換技巧或者提供不能正確潤濕的尖端。

潤濕是焊料中的金屬與PCB或元件上的金屬結合的過程。良好的焊點具有急劇的潤濕角（凹面），而壞的接頭具有鈍的潤濕角（凸面）。
電子產品的焊料通常為98％錫，含2％銅和/或銀。PCB走線是銅，帶有薄鎳涂層。元件引線由許多材料制成，但銅很常見。同樣，使用鎳阻隔材料。鎳用于溶解在混合物中并改善潤濕性。不正確加熱的焊點稱為“冷”接頭。通常在引線/跡線和焊料的連接處形成金屬間化合物。金屬間化合物具有差的導電性。

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